STMicroelectronics Balun chip 50Ω Felületre szerelhető, 5 pólusú

A balunok az ST folyamatintegráló, kiváló minőségű RF passzív alkatrészeit használják egyetlen üveganyagon. A kiegyensúlyozott/kiegyensúlyozatlan konverzió mellett egy illesztési hálózatot is magukban foglalnak, és a teljes működéshez egy mindössze 1 mm²-nél kisebb lábnyomra van szükségük. Az ST legújabb balunját (1,2 mm²-es lábnyomú BALF-NRG-02D3) a BlueNRG-1 és az új BlueNRG-2 adóvevőkhöz optimalizálták, így csökkenti az RF komplexitását és költséghatékony megoldást biztosít

Az STMicroelectronics BALF-CC26-05D3 egysége egy ultra-miniatűr balun, amelyben illesztési hálózat és harmonikus szűrő is található. Az illesztési impedanciát a TI CC26xx sorozat 5x5 SimpleLink™ többszabványos vezeték nélküli MCU-jához optimalizálták. Az eszköz az STMicroelectronics IPD-technológiáját alkalmazza egy nem vezető üveganyagon, amely optimalizálja az RF-teljesítményt

2,45 GHz-es balun integrált illesztési hálózattal
Az illesztést a CC26 sorozat 5´5-ös külső differenciáljához optimalizálták
Alacsony bemeneti veszteség
Alacsony amplitúdó-egyensúlytalanság
Alacsony fázis-egyensúlytalanság
Bevonattal ellátott Flip-Chip üvegen
Kis lábnyom: < 1,5 mm²