STMicroelectronics Balun chip 50Ω Felületre szerelhető, 6 pólusú

A balunok az ST folyamatintegráló, kiváló minőségű RF passzív alkatrészeit használják egyetlen üveganyagon. A kiegyensúlyozott/kiegyensúlyozatlan konverzió mellett egy illesztési hálózatot is magukban foglalnak, és a teljes működéshez egy mindössze 1 mm²-nél kisebb lábnyomra van szükségük. Az ST legújabb balunját (1,2 mm²-es lábnyomú BALF-NRG-02D3) a BlueNRG-1 és az új BlueNRG-2 adóvevőkhöz optimalizálták, így csökkenti az RF komplexitását és költséghatékony megoldást biztosít

Az STMicroelectronics BALF-ATM-01E3 egysége egy integrált balun, amely egy monolitikus üvegfelületen egy illeszkedő hálózatot is tartalmaz. Az impedanciát az ATMEL chipre szabták. Az eszköz az STMicroelectronics IPD-technológiáját alkalmazza egy nem vezető üveganyagon az RF-teljesítmény optimalizálása érdekében

2,4–2,5 GHz-es balun integrált illesztési hálózattal
Az illeszkedést a következő chipkészletekhez optimalizálták: ATSAMR21E18
Alacsony bemeneti veszteség
Alacsony amplitúdó-egyensúlytalanság
Alacsony fázis-egyensúlytalanság
Bevonattal ellátott CSP üvegen, teljesen sima
Kis méret (2,5 mm²)