Amphenol Communications Solutions IC aljzat

Nagy sűrűségű, nagy sebességű, diszkrét érintkező, lemeztömb-csatlakozó
A rugalmas talajelosztás optimalizálja a nagysebességű jel integritását
10 Gbit/s differenciál-pár teljesítmény 1% alatti áthallással
28 Gb/s nagy sebességű teljesítmény, 4 mm-es és 6 mm-es csomagmagassághoz dokumentálva
Az online s-paraméter fájlok és jelintegritási teljesítményjelentések javítják a tervezés pontosságát és a piacra kerülést
az 1,27 mm x 1,27 mm-es rács 71 érintkezőt biztosít egy cm2-es sűrűségben a helytakarékosság érdekében
A kétpontos, hosszú törlés sokféle méretet és NYÁK-kötegmagasságot biztosít, ami növeli a mechanikai kialakítást
6 NYÁK kötegmagasság: 4 - 14 mm
8 méret: 81-528 pozíció, Forradalmi, megbízható BGA összekapcsolási platform
A nagy sűrűségű, normál BGA foglalatnál alacsonyabb a szerelési költség a standard SMT eljárás alkalmazásával
A BGA természetes felületi feszültsége biztosítja az önbeállítást és az önszintezést a többszörös csatlakozóhasználat esetén
A szabadalmazott BGA foglalatnál a forrasztófej továbbra is a helyén marad
Az optimális NYÁK-útválasztás javítja az elektromos teljesítményt nyújtó golyós Pozicionálási Minőséget és Megbízhatóságot
Az idővizsgált megbízhatósági rekord tartalmazza a Telcordia GR-1217-CORE és az NPS-25298-2 lehetőségeket

400 helyzetű BGA aljzaton, 4 mm-es Alkatrész magasság, 1,27 mm x 1,27 mm-es, Ólommentes