Flexicap Syfer Technology 2.2nF 200V dc X7R dielektromos SMD Többrétegű kerámiakondenzátor (MLCC), 0805 (2012M) csomag

A FlexiCap™ az MLCC-k okozta stresszkár meghallgatásának eredményeként született meg
A különleges, rugalmas, epoxi-polimer lezáróanyag, amelyet a szokásos nikkelkorlát bevonat alatt kell alkalmazni az eszközre
A FlexiCapT™ a hagyományos kondenzátoroknál nagyobb hajlítást biztosít
A FlexiCap™ további előnye, hogy az MLCC-k képesek a -55ºC-tól 125 ºC-ig terjedő hőmérséklet-ciklus kijavítására törés nélkül
A FlexiCap™ a hagyományos hullámmal vagy a forrasztótechnikával lehegeszthető, és nem kell hozzá beállítást végezni a berendezésekhez vagy a jelenlegi folyamatokhoz

0805 Tartomány

Nikkelkorlát csatlakozók, bevonva egy Ón réteggel. Az alkalmazások közé tartoznak a mobiltelefonok, a video- és a tunerminták, a COG/NPO a leginkább elterjedt megoldás a "hőmérséklet-kompenzálás", az EIA I osztályú kerámiaanyagok, az X7R, az X5R összetételű, az X5R számú összetételű, "hőmérséklet-stabil" kerámiák mellett, és az EIA II. osztályú anyagaihoz tartoznak, az Y5V, Z5U összetételű, általános célú felhasználás korlátozott hőmérsékleti tartományú, II. osztályú anyagok esetén ideális megoldás.