IFP/LEC szerelvény (Intel® Xeon® Fi™ 7200F processzor használatához)

Műszaki referencia
Engedélyezés és megfelelőség
RoHS követelményeknek megfelelő
Termékadatok

A kábelek 4 és 8-szoros nagysebességű adatátviteli útvonalakat biztosítanak
Egyenes és derékszögű (bal/jobb exit) Vezetékcsatlakozó (LEC) kábeldugók a kábelvezetéshez
A reteszelő nyelv a LEC dugón lévő húzófüllel és az IFP dugón rugós rögzítéssel biztosítja a biztonságos csatlakozásokat
A középpaneles rézchiptől I/O-ig terjedő csatlakozókapcsok csökkentik a gazdagép alaplapjának hosszát és a PCB költségét
Az egységek 30 AWG 85 AWG TurboTwin 25 Gbit/s-os primer érpárú TE-kábelt használnak
Alkalmazások
Adatközponti És Hálózati Berendezések
Kiszolgálók
Forgalomirányítók
Nagy Teljesítményű Számítástechnika (Hpc)

Jellemzők
Tulajdonság Érték
Tartozék típusa IFP/LEC szerelvény
A következőkkel való használatra Intel® Xeon® Fi™ 7200F processzor
Sorozat száma 2821723
Sorozat Chip Connect
Átmenetileg nincsen raktáron – várhatóan ezen a napon lesz újra szállítható: 2021.01.19. A szállítás 2 munkanapot vesz igénybe.
Ár Darab
40 727 Ft
(ÁFA nélkül)
51 723 Ft
(ÁFÁ-val)
egység
Per unit
1 - 4
40 727 Ft
5 - 9
37 640 Ft
10 +
36 679 Ft
Ezek a termékek standard szállítással, standard szállítási költséggel kerülnek elküldésre.