TE Connectivity Prototípus foglalat

Az új LGA 3647 foglalatú TE kapcsolati megoldás az Intel új CPU-processzorainak következő generációs dizájn közül a jobb teljesítmény és a jobb rendszerméretezés érdekében megfelel. A technológia korlátozott számú szállítójának egyikeként a TE az Ön megbízható partnere a jelenlegi és a jövőbeli Intel CPU-processzormodellek támogatására.

Két darabból álló kialakítás a nagyobb megbízhatóság érdekében: Az első LGA foglalat kétrészes kialakítással rendelkezik, amely jobb párhuzamos síkságot és megbízhatóságot kínál a warpage oldalon felmerülő problémákat
Megbízható partner: A chipplatformok új generációinak kifejlesztésével a TE a legújabb LGA-foglalatokat kínálja az Ön tervezéséhez
ALKALMAZÁSOK
Kiszolgálók
Adatközpontok
Nagy Teljesítményű Számítástechnika (Hpc)