TE Connectivity, IFP/LEC szerelvény (Intel® Xeon® Fi™ 7200F processzor használatához)

Belső rézkábel-megoldás Intel® Xeon® Fi™ 7200F sorozatú processzorhoz, integrált Intel® Omni-Path architektúrával
Az Intel Omni-Path architektúrát alkalmazó 25 Gbit/s-os csatornasebesség támogatása
Olcsóbb PCB-anyagok és elektronikai eszközök, nagyobb csatornateljesítménnyel
Optimalizált kialakítás a beiktatási veszteség és az áthallás csökkentése érdekében
Nagy sűrűségű, 0,7 mm-es LEC érintkezési szög
30 AWG 85 Ohm alacsony veszteségű, 25 GHz-es primer párok
Szerszám nélküli csatlakozó beillesztése és eltávolítása
Az öntött műanyag törésvédő elszigeteli a forrasztásokat a külső igényektől
Az egyenes, bal vagy jobb oldali kilépés a LEC-nél különböző típusú rendszereket támogat
Aktív prés a rozsdamentes acél IFT reteszelés oldásához
A torziós rugós zár LEC rögzítő végei a belső kulcsnyílású lap rögzítő lemezéhez csatlakoznak
Alkalmazások
Nagy teljesítményű számítástechnika
Kiszolgálók és forgalomirányítók
Adatközponti és nagyvállalati hálózatok